Нет в наличии
Процессоры Intel Xeon Scalable третьего поколения — Ice Lake-SP и Cooper Lake — устанавливаются в разъём LGA4189 и характеризуются высоким тепловыделением: TDP флагманских моделей, таких как Xeon Platinum 8380, достигает 270 Вт. При длительной вычислительной нагрузке перегрев процессора ведёт к тротлингу и преждевременному выходу оборудования из строя. Именно поэтому выбор правильной системы охлаждения становится критически важной задачей при сборке или обслуживании сервера.
В каталоге СервакМастер собраны серверные кулеры, пассивные радиаторы и компоненты жидкостного охлаждения, совместимые с разъёмом LGA4189.
LGA4189 — серверный процессорный разъём, разработанный Intel для платформы Whitley. Он применяется как в однопроцессорных (1S), так и в двухпроцессорных (2S) конфигурациях. Материнские платы под этот разъём выпускают Supermicro, ASUS, Tyan, GIGABYTE и другие производители.
Важно понимать: крепёжные отверстия под LGA4189 принципиально отличаются от привычных бытовых стандартов — LGA1200, LGA1700 и им подобных. Установить на серверную плату обычный настольный кулер не получится. Необходимы охладители, прошедшие сертификацию именно для этого разъёма.
Активные серверные кулеры
Вентиляторные кулеры с медными тепловыми трубками — наиболее распространённое решение для стоечных серверов форм-фактора 1U и 2U. Встроенный осевой вентилятор с PWM-управлением обеспечивает гибкую регулировку оборотов в зависимости от температурной нагрузки.
Типичные характеристики активных кулеров LGA4189:
Пассивные серверные радиаторы
Пассивные радиаторы не имеют движущихся частей — теплоотвод обеспечивается за счёт системных вентиляторов шасси (chassis fan wall). Такие решения востребованы в высокоплотных средах, где корпус сервера уже оснащён принудительной вентиляцией. Подходят для форм-факторов 2U–4U.
Преимущества пассивных радиаторов: отсутствие износа вентилятора, меньший уровень шума, упрощённое обслуживание.
Жидкостное и гибридное охлаждение
В HPC-кластерах, AI-фермах и иных инфраструктурах с максимальной вычислительной нагрузкой воздушного охлаждения может оказаться недостаточно. Системы прямого жидкостного охлаждения (direct liquid cooling) снижают температуру горячего пятна кристалла на 15–30°C по сравнению с воздушными решениями. Такие системы встраиваются в специализированные серверные шасси и требуют соответствующей инфраструктуры.
TDP процессора. Убедитесь, что выбранный кулер рассчитан на рассеивание не менее чем заявленного TDP вашего Xeon SP. Например, Xeon Gold 6354 имеет TDP 205 Вт, Xeon Platinum 8380 — 270 Вт.
Высота радиатора. Для серверов 1U максимально допустимая высота кулера, как правило, составляет 33–38 мм. В серверах 2U можно использовать радиаторы высотой до 56 мм.
Направление воздушного потока. Стандарт для стоечных шасси — front-to-rear (спереди назад). Убедитесь, что кулер ориентирован соответственно.
Совместимость с системой управления. В серверных средах критически важна интеграция с IPMI/BMC: контроллер управления должен уметь регулировать скорость вентилятора кулера.
Материал основания. Медное основание обеспечивает более эффективный теплоотвод по сравнению с алюминиевым — это особенно актуально для процессоров с TDP выше 200 Вт.
Крепёжная схема. Уточните тип backplate на вашей материнской плате: ряд производителей плат LGA4189 использует нестандартные крепёжные конфигурации.
В нашем ассортименте представлены системы охлаждения следующих серий:
Актуальный перечень моделей и наличие на складе уточняйте у менеджеров СервакМастер.
Не уверены в совместимости кулера с вашим сервером? Свяжитесь с нашими специалистами — подберём оптимальное решение под ваши задачи и бюджет.
